Laser
21sec/1ea
Power Package가 Lead Frame 형태로 공급되고,
Mold 공정에서 발생된 Burr를 Laser를 이용하여 제거하고,
DBC면의 두께 측정하여 배출하는 장비 입니다.
[적용 제품 ]
Power Package
2D Vision Inspection
Barcode Reading
Laser Marking